x
Szukaj produktów

Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych

Alex G .
2020-06-24 08:17
Produkty dokładnie takie jak w opisie. Wszystko na 5!
4.77 (6x)
średnia ocen 4.77
Dodaj swoją opinie na dole strony
kolor:
Please select: kolor:
View All View Less
63.98 zł
zobacz koszyk
Dziś darmowa wysyłka + 10% rabatu. Użyj kodu WIANKO10 w koszyku
Płatności akceptowane (polskie)
PayU and BLIK quick online transfers
Karty kredytowe
Przelewy tradycyjne na nr konta
Darmowa wysyłka spoza UE
Śledzenie przesyłki
Ubezpieczenie dostawy
Zazwyczaj 14 dni, max 60 dni
lub całkowity zwrot kosztów
(%)
DARMOWA wysyłka spoza UE + śledzenie przesyłki + ubezpieczenie dostawy
Zazwyczaj 14 dni, maksymalnie 60 dni lub całkowity zwrot kosztów
Ten produkt to pasta termiczna HY880 o pojemności 10g, która charakteryzuje się wysoką przewodnością termiczną wynoszącą 5.15 W/m-K. Pasta ta jest idealna do stosowania w procesorach, chłodnicach wodnych, radiatorach AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetach oraz komputerach przenośnych.

Duża tubka z igłą typu srebrnego zawierająca smar silikonowy o właściwościach przewodzenia ciepła doskonale rozprasza temperaturę. Należy jednak pamiętać, że ze względu na różne partie produktów, kolor opakowania zewnętrznego może się różnić, jednakże nie ma to wpływu na jakość paste termicznej.

Aby prawidłowo zastosować smar silikonowy przewodzący ciepło, ważne jest by klucz był jednolity, bez pęcherzyków i zanieczyszczeń oraz możliwie cienki. Obecnie istnieją dwie główne metody nałożenia pasty termicznej: pierwsza polega na wyciśnięciu niewielkiej ilości smaru silikonowego na środku powierzchni procesora/GPU, a następnie równomierne rozprowadzenie smaru pod naciskiem radiatora. Drugi sposób polega na równomiernym nałożeniu pasty termicznej na powierzchnię procesora/GPU. Warto jednak zauważyć, że ta druga metoda jest bardziej odpowiednia dla procesorów/GPU o większej powierzchni, takich jak procesory Intel Core 2 Series. Należy jednak uważać, aby uniknąć zanieczyszczeń i pęcherzyków powietrza przy rozmazywaniu pasty.

Procesor, karta graficzna i inne urządzenia, które wymagają skutecznego rozpraszania ciepła, wykorzystują pastę termiczną jako medium przenoszące ciepło. Przewodność termiczna pasty wynosząca więcej niż 5.15 W/m-K gwarantuje wysoką stabilność oraz szybkie rozpraszanie nagrzewania. Pasta termiczna jest również bezpieczna dla ludzkiego ciała i nie zawiera substancji toksycznych.

Warto również pamiętać, że w obecnej sytuacji globalnego wirusa, transport ekonomiczny może być powolny, co może prowadzić do utraty przedmiotów. Dlatego ważne jest, aby zamówienia na tę pastę termiczną były dokonywane z wyprzedzeniem i zapewniały bezpieczny transport.

Podsumowując, pasta termiczna HY880 jest doskonałym rozwiązaniem do stosowania w różnych urządzeniach elektronicznych, zapewniając skuteczne rozpraszanie ciepła i dbając o odpowiednią temperaturę działania. Bezpieczna w użyciu, zapewnia wysoką przewodność cieplną, co jest szczególnie istotne dla procesorów, kart graficznych czy chipsetów.

PYTANIA:

1. Jakie są właściwości pasty termicznej HY880?
2. Do jakich urządzeń pasta termiczna HY880 jest idealna?
3. Jak należy nałożyć pastę termiczną na procesor/GPU?
4. Jakie są korzyści wynikające z użycia pasty termicznej o wysokiej przewodności termicznej?
5. Czy pasta termiczna HY880 jest bezpieczna w użyciu i czy zawiera substancje toksyczne?

ODPOWIEDZI:

1. Pasta termiczna HY880 ma pojemność 10g i charakteryzuje się wysoką przewodnością termiczną wynoszącą 5.15 W/m-K. Jest to pasta silikonowa w dużym opakowaniu z igłą typu srebrnego.
2. Pasta termiczna HY880 jest idealna do stosowania w procesorach, chłodnicach wodnych, radiatorach AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetach oraz komputerach przenośnych.
3. Istnieją dwie główne metody nałożenia pasty termicznej. Można wycisnąć niewielką ilość smaru silikonowego na środku powierzchni procesora/GPU, a następnie równomiernie rozprowadzić smar pod naciskiem radiatora. Druga metoda polega na równomiernym nałożeniu pasty termicznej na powierzchnię procesora/GPU.
4. Pasta termiczna HY880 o wysokiej przewodności termicznej gwarantuje skuteczne rozpraszanie ciepła oraz stabilność i szybkie rozpraszanie nagrzewania. Jest to szczególnie istotne dla procesorów, kart graficznych czy chipsetów.
5. Pasta termiczna HY880 jest bezpieczna dla ludzkiego ciała i nie zawiera substancji toksycznych.

CertyfikacjaCe
CertyfikacjaRohs
PochodzenieCN (pochodzenie)
Materiały dla majsterkowiczówMetalworking
TypUszczelniacz silikonowy
Is_customizedTak
Numer/Liczba modeluHY880
Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 1 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 2 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 3 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 4 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 5 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 6 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 7 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 8 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 9 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 10 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 11 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 12 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 13 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 14 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 15 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 16 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 17 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 18 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 19 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 20 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 21 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 22 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 23 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 24 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 25 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 26 Pasta termiczna HY880 10g, przewodność termiczna 5.15 W/m-K, używana do procesora, chłodnicy wodnej, radiatora AMD, Intel, CPU, GPU, chipsetu, komputerów przenośnych - Wianko - 27
Alex G.
2020-06-24 08:17
Produkty dokładnie takie jak w opisie. Wszystko na 5!
Napisz swoją opinię
Warto zobaczyć
Produkty od tego sprzedawcy: WGXCPP Muhao Online Store Store

Nowe produkty

Ostatnio przeglądane
Strona korzysta z plików cookies. Korzystając ze strony akceptujesz politykę prywatności i plików cookies zgodnie z RODO

Koszyk

×